1200 万高像素专为满足微距精确成像设计，大靶面，可配 IMX253LLR 芯片，系列倍率范围在 0.03X-0.8X，超低畸变<0.05%，高对比度，低失真。主要应用于检测钢板上的瑕疵污点、检测微小芯片个数&刻印不良、检测电机线的捆绑不良和阴险断裂等。